Congelare package, footprint o die attach, launch, stack-up, impedenza, ritorno, vias, decoupling e transizione al telaio. Exposed pad, flangia o backside può essere massa RF e percorso termico; void, bond lunghi e poche vias alterano più prestazioni.
Specificare rame, finitura, stencil, saldatura/adesivo, reflow/cure, planarità, void e ispezione. La guida del produttore è un punto di partenza; una evaluation board diversa richiede correlazione, non copia.
Calcolare dissipazione interna per stato, applicare il percorso termico corretto e temperatura misurata, verificando case, pad, board o base sul layout. La resistenza termica isolata non è un claim di affidabilità o vita.