Figer boîtier, empreinte ou attach, transition, stack-up, lignes contrôlées, retour masse, vias, découplage et passage de châssis. Pad exposé, bride ou face arrière peut assurer masse RF et chaleur ; vides, longs bonds et vias insuffisants modifient plusieurs performances.
Spécifier cuivre, finition, pochoir, soudure ou colle, reflow/cure, planéité, vides et inspection. Les recommandations fabricant sont un départ, non la preuve du procédé réel. Une carte d’évaluation différente doit être corrélée, pas copiée.
Calculer dissipation interne pour chaque état, appliquer le chemin thermique approprié et une température de référence mesurée, puis vérifier boîtier, pad, carte ou plaque sur le layout cible. Rth seule ne constitue ni fiabilité ni durée de vie.