Congele package, footprint ou die attach, launch, stack-up, impedância, retorno, vias, desacoplamento e transição ao chassi. Exposed pad, flange ou verso pode ser terra RF e caminho térmico; voids, bonds longos e poucas vias alteram várias características.
Especifique cobre, acabamento, stencil, solda/adesivo, reflow/cure, planicidade, voids e inspeção. A orientação do fabricante é ponto de partida, não prova do processo real. Uma placa de avaliação diferente precisa correlação, não cópia.
Calcule dissipação interna por estado, aplique o caminho térmico correto e a temperatura medida, verificando case, pad, placa ou base no layout. Resistência térmica isolada não é declaração de confiabilidade ou vida.