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Marketing

Consente misurazioni di marketing o tecnologie pubblicitarie di terzi se introdotte in futuro.

Circuiti integrati di commutazione RF

I circuiti integrati di commutazione RF instradano segnali RF e microonde. Confrontare SPST, SPDT e multivia, stato riflettente o assorbente, perdita, isolamento, adattamento, fase, linearità, potenza hot-switch, timing, controllo e disadattamento.

RF Switch ICs

Articoli

FAQ

Cosa deve includere una specifica di bias e protezione RF?

Definire rail, IDQ, ordine on/off, default, transitori, protezioni e recovery al piano del dispositivo.

Come valutare parametri S, piani di riferimento e stabilità di un IC RF o MMIC?

Confermare condizioni e piani del modello, analizzare carichi credibili e verificare rete bias, scheda e fixture finali.

Come specificare package, PCB e termica di un IC RF o MMIC?

Controllare launch RF, exposed pad o flangia, massa, vias, stack-up, assemblaggio e calore, calcolando la giunzione da dissipazione e temperatura reali.

Quali evidenze servono per handling, assemblaggio e accettazione di bare die RF MMIC?

Controllare storage ESD, presa, attach, bond, ispezione, identità del die e accettazione elettrica legata al lotto.

Richiesta tecnica

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Descrivi il prodotto, le condizioni operative e il contesto del progetto. Il nostro team di ingegneria inoltrerà la richiesta allo specialista più adatto.

AllegatiAllega disegni, distinte base, specifiche o file di misura. Fino a 5 file, 10 MB per file e 25 MB complessivi.
o trascinali quiPDF, DOCX, XLSX, CSV, TXT, JPG, PNG, S1P e S2P
Normalmente esaminato entro un giorno lavorativoLe informazioni del progetto sono trattate in modo riservato

Cosa va verificato prima di approvare un circuito integrato di commutazione RF?

Vanno verificati topologia e terminazione fuori percorso, perdita e adattamento di ogni via attiva, isolamento verso tutti i porti esclusi, fase e ampiezza, linearità, potenza stabile e hot-switch, commutazione e assestamento RF, tabella logica, avvio, alimentazione e carico reale. I circuiti integrati di commutazione RF stabiliscono quale percorso è collegato, isolato o terminato; un valore tipico di perdita non basta. All'antenna, in un banco filtri, nel bypass di uno stadio o in prova, impedenza e potenza cambiano per stato. La scelta unisce topologia, parametri S, limiti non lineari e transitori, controllo digitale e isolamento misurato sulla scheda finale.

Scegliere topologia e stato off dalla tabella delle vie

Definire poli, vie, bidirezionalità e simmetria. Uno SPDT trasmissione-ricezione, uno SPnT di filtri e una configurazione transfer o bypass richiedono isolamenti diversi tra comune, rami e porti esclusi. Un porto riflettente presenta impedenza reattiva quando è off; uno assorbente usa una terminazione interna con propri limiti di banda e potenza. Specificare stato all-off, comportamento senza alimentazione, DC ammessa sui porti RF e reti di blocco o bias esterne. Bloccare tabella di verità e stati vietati prima dello schema.

Bilanciare insieme perdita, isolamento e disadattamento

La perdita prima dell'LNA aumenta la cifra di rumore; in trasmissione riduce margine e dissipa calore. Misurare isolamento dal comune a ogni ramo e tra vie non selezionate, poiché la perdita può tornare tramite antenna, filtro, carico o pista vicina. I parametri S sono spesso a 50 ohm, mentre LNA, PA, antenne e filtri reali hanno return loss finito e fase arbitraria. Il disadattamento modifica la perdita apparente e aggiunge leakage riflesso. Valutare adattamento per stato, VSWR di sorgente e carico, lunghezza elettrica, modalità assorbente o riflettente, fase e ampiezza su frequenza e temperatura.

Separare linearità, potenza statica e stress di commutazione

P0,1dB o P1dB descrive compressione; IIP3, distorsione, ma non sostituiscono la potenza affidabile. Confermare media, picco e impulso per stati attivi e off, temperatura e direzione. La potenza hot-switch vale con RF durante il cambio e può essere inferiore. Con VSWR alto la fase di riflessione crea picchi di tensione o corrente che superano breakdown off o termica on. Includere disadattamento antenna, leakage PA, interferenza o guasto, duty cycle, crest factor, dissipazione della terminazione, DC RF e derating. Per proteggere l'LNA conta la potenza residua al suo ingresso.

Verificare timing, controllo e isolamento installato

Distinguere ritardo logico, accensione, spegnimento, break-before-make o make-before-break e assestamento RF entro la tolleranza di ampiezza o fase. Un fronte veloce può lasciare una coda RF. Definire soglie, corrente, polarità, enable o all-off, avvio, power-down e sequenza. Sulla scheda separare vie attive e isolate, mantenere massa continua, disaccoppiare e impedire accoppiamento attorno all'IC tramite launch, via o schermo. Automatizzare vie e transizioni con frequenza, temperatura, potenza e disadattamento, misurando perdita, isolamenti, adattamento, fase, leakage, forma di cambio e recupero.

  • Topologia SPST, SPDT, SPnT o transfer, simmetria, direzione e tabella
  • Stato riflettente o assorbente, all-off, guasto, terminazione e DC RF
  • Perdita, tutti gli isolamenti, adattamento, tracking di fase e ampiezza
  • P0,1dB o P1dB, IIP3, potenza media, picco, impulso e hot-switch
  • VSWR sorgente e carico, fase di riflessione, temperatura, direzione e derating
  • On, off, non sovrapposizione, assestamento RF, logica, alimentazione e test

Confine della categoria

La categoria comprende circuiti o MMIC di commutazione RF e microonde SPST, SPDT, multivia e transfer, in package o die. Esclude moduli coassiali, reti discrete a diodi PIN, relè, matrici e attenuatori digitali integrati. Qui si decide topologia di percorso, integrità RF, potenza, transizione, controllo e verifica a livello di chip.