Package, footprint/die attach, launch, stack-up, kontrollü empedans, dönüş, via, decoupling ve şasi geçişini dondurun. Exposed pad, flanş veya backside RF toprağı ve ısı yolu olabilir; void, uzun bond ve az via birden çok özelliği değiştirir.
Bakır, yüzey, stencil, lehim/yapıştırıcı, reflow/cure, düzlük, void ve kontrolü tanımlayın. Üretici rehberi başlangıçtır; farklı eval-board korelasyon ister, kopya değil.
Duruma göre iç kaybı hesaplayın, doğru termal yol ve ölçülen sıcaklığı uygulayın; case, pad, board veya base'i hedef layout'ta doğrulayın. Tek başına termal direnç güvenilirlik veya ömür iddiası değildir.