Fije package, footprint o die attach, launch, stack-up, impedancia controlada, retorno, vías, desacoplo y transición al chasis. Exposed pad, brida o reverso puede ser masa RF y ruta térmica; voids, bonds largos y pocas vías alteran varias prestaciones.
Especifique cobre, acabado, stencil, soldadura o adhesivo, reflow/cure, planitud, voids e inspección. La guía del fabricante es inicio, no prueba del proceso real. Una placa de evaluación diferente debe correlacionarse y no copiarse.
Calcule disipación interna por estado, aplique el camino térmico correcto y temperatura medida, y verifique caja, pad, placa o base en el layout final. La resistencia térmica sola no es una afirmación de fiabilidad o vida.