锁定确切封装、焊盘或裸片贴装、射频过渡、PCB 叠层、受控阻抗、接地回路、过孔阵列、去耦位置和机箱过渡。裸露焊盘、法兰、载体或背面可能同时是射频地和主要热路径；焊接空洞、长键合、稀疏过孔或基板变化会同时影响增益、稳定性和温度。
定义铜厚、表面处理、钢网、焊料/导电胶、回流/固化、平整度、空洞和检查判据。制造商指南是起点，实际制造与装配流程仍需验证。若评估板采用不同材料、厚度、连接器过渡或散热扩展，必须通过分析和相关性迁移结果，不能直接复制。
按每个偏置、射频功率和占空比状态计算内部耗散，再结合正确的结壳、结板或瞬态热路径及实测参考温度。在目标布局上验证壳体、裸露焊盘、PCB 或底板温度，并保留到型号特定结温/沟道温度限制的裕量。热阻本身不是可靠性或寿命声明。