패키지, 랜드 또는 die attach, 방향, 적층, 임피던스, RF 론치, 리턴, 비아, 디커플링 및 섀시 전이를 고정합니다. 노출 패드, 플랜지 또는 후면이 RF 접지와 열 경로를 겸하면 전기와 열을 분리해 설계할 수 없습니다.
동박과 표면 처리, 스텐실, 솔더 또는 접착제, 리플로우·경화, 평탄도, 허용 보이드 및 검사 방법을 정의합니다. 제조사 권고는 출발점이며 평가 보드와 다른 목표 보드는 상관 검증이 필요합니다.
동작별 내부 손실을 계산하고 올바른 열 경로와 목표 조립에서 측정한 패드, 케이스, 보드 또는 베이스 온도를 적용합니다. 경계 조건이 없는 열저항 하나만으로 접합 온도나 신뢰성을 주장할 수 없습니다.