Integrated Passive Devices
Integrated Passive Devices aumenta la potenza RF o a microonde nel percorso di trasmissione. Questi prodotti sono impiegati in apparati di comunicazione, sistemi radar, piattaforme di test RF, terminali satellitari quando serve una funzione RF o a microonde definita nel percorso del segnale.
La valutazione tecnica parte da intervallo di frequenza, potenza di uscita, guadagno, linearità, efficiency, protezione. Restano importanti anche percorso termico, duty cycle, adattamento del carico, alimentazione, perché incidono su integrazione, collaudo e documentazione del sistema.
Integrated Passive Devices appartiene a RF ICs, MMICs & Semiconductor Devices. La pagina separa questa funzione dalle famiglie vicine e mantiene solo i dati propri della categoria.
Trattare semiconduttore, scheda e piano di misura come un’unica decisione
- fornitore di RF Integrated Passive Devices / produttore di RF Integrated Passive Devices
- Gestire bare die, tracciabilità e modifiche come interfacce Per bare die definire programma ESD, stoccaggio sigillato, ambiente secco/inerte dopo apertura quando richiesto, pulizia, area di presa, orientamento, backside, materiale/spessore di attach, cure, filo o ribbon, geometria bond e ispezioni visive, pull o shear....
- specifiche tecniche di RF Integrated Passive Devices
- Congelare funzione, condizioni e classe di evidenza prima del confronto Definire il ruolo: basso rumore, driver, potenza, conversione, switching, attenuazione, fase, rivelazione, sintesi, transceiver, protezione o passivo integrato....
- selezione di RF Integrated Passive Devices
- Congelare funzione, condizioni e classe di evidenza prima del confronto Definire il ruolo: basso rumore, driver, potenza, conversione, switching, attenuazione, fase, rivelazione, sintesi, transceiver, protezione o passivo integrato....
- test e verifica di RF Integrated Passive Devices
- Portare il piano calibrato al DUT e verificare stati di produzione Dichiarare il piano di calibrazione per VNA, rumore, potenza, linearità, phase noise o switching e ciò che resta fino al semiconduttore. Caratterizzare metà fixture, launch, probe, adattatori, cavi e bias....
Come selezionare e verificare IC RF, MMIC e semiconduttori
Trasforma una shortlist in una decisione eseguibile controllando condizioni del datasheet, piani di riferimento, stabilità, bias, protezione, package, PCB, termica, de-embedding ed evidenze di accettazione.