Package, Land Pattern oder Die-Attach, RF-Launch, Stack-up, kontrollierte Impedanz, Masse, Viafeld, Entkopplung und Gehäuseübergang werden eingefroren. Exposed Pad, Flansch, Träger oder Rückseite können RF-Masse und Hauptwärmeweg zugleich sein; Voids, lange Bonds oder wenige Vias verändern daher mehrere Funktionen.
Kupfer, Oberfläche, Schablone, Lot oder leitfähiger Kleber, Reflow oder Cure, Ebenheit, Void- und Prüfgrenzen sind Bestandteil des Prozesses. Das Herstellerdesign ist Ausgangspunkt, die reale Fertigung bleibt zu verifizieren. Ein Eval-Board auf anderem Material oder mit anderem Kühlkörper ist nicht direkt übertragbar.
Interne Verlustleistung wird je Bias-, RF- und Duty-Zustand berechnet und mit dem passenden thermischen Pfad sowie gemessener Referenztemperatur kombiniert. Gehäuse-, Pad-, Board- oder Basisplattentemperatur wird am Zielaufbau verifiziert. Wärmewiderstand allein ist keine Zuverlässigkeits- oder Lebensdaueraussage.