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Circuitos integrados mezcladores y convertidores

Los circuitos integrados mezcladores y convertidores trasladan señales entre RF, OL y FI. Compare topología pasiva, activa, I/Q o con rechazo de imagen, ganancia o pérdida de conversión, ruido, IIP3, P1dB, nivel OL, aislamiento y espurios.

Mixer and Converter ICs

Artículos

FAQ

¿Cómo revisar parámetros S, planos de referencia y estabilidad de un IC RF o MMIC?

Confirme condiciones y planos del modelo, analice cargas creíbles y verifique red de bias, placa y fixture finales.

¿Qué debe incluir una especificación de polarización y protección RF?

Defina rails, IDQ, secuencia de encendido/apagado, defaults, transitorios, protecciones y recuperación en el plano del dispositivo.

¿Cómo especificar encapsulado, PCB y térmica de un IC RF o MMIC?

Controle launch RF, exposed pad o brida, masa, vías, stack-up, montaje y calor, y calcule la unión desde disipación y temperatura reales.

¿Qué evidencia se requiere para manipular, montar y aceptar bare die RF MMIC?

Controle almacenamiento ESD, toma, attach, bonds, inspección, identidad del die y aceptación eléctrica ligada al lote.

Consulta técnica

Comparta su requisito RF

Describa el producto, las condiciones de funcionamiento y el contexto del proyecto. Nuestro equipo de ingeniería dirigirá su consulta al especialista adecuado.

Archivos adjuntosAdjunte planos, listas de materiales, especificaciones o archivos de medición. Hasta 5 archivos, 10 MB por archivo y 25 MB en total.
o arrástrelos aquíPDF, DOCX, XLSX, CSV, TXT, JPG, PNG, S1P y S2P
Normalmente revisado en un día laborableLa información del proyecto se trata de forma confidencial

¿Qué debe definirse antes de elegir un circuito mezclador o convertidor?

Deben definirse las bandas RF, OL y FI, inyección superior o inferior, imagen y productos armónicos, topología pasiva o activa, ganancia o pérdida de conversión, ruido SSB o DSB, IIP3 y P1dB, nivel y fuga del oscilador local, aislamiento, equilibrio I/Q y las impedancias reales de fuente, carga, filtro y medida. Un mezclador no desplaza únicamente la frecuencia deseada: su función no lineal genera sumas y diferencias adicionales. El resultado útil depende del plan de frecuencia, los filtros, la calidad del oscilador local y la terminación de los tres puertos. Por ello la aceptación empieza con una matriz de espurios y bloqueadores y termina con medidas sobre la placa final.

Cerrar el plan de frecuencia y la arquitectura de conversión

Documente para cada modo toda la banda RF, el margen de sintonía del oscilador local y el ancho FI utilizable. Indique inyección superior o inferior, conversión directa, FI baja o primera FI alta, banda lateral deseada y frecuencia imagen. Además de la relación nominal, revise productos mRF más o menos nOL que puedan caer en la FI, el convertidor digital, el canal transmitido o un canal adyacente. Elija configuración simple, doble o triple balanceada, pasiva, activa, fundamental, armónica, I/Q o con rechazo de imagen según banda, acoplamiento en continua, integración y filtrado. Si el circuito integra búfer OL, multiplicador, balun, ganancia o filtro, esas funciones cambian lo que debe resolverse externamente.

Presupuestar juntos conversión, ruido y bloqueo

La ganancia o pérdida de conversión se verifica en los extremos RF, OL y FI, con temperatura, alimentación y nivel OL especificado, no solo en el centro. En recepción distinga factor de ruido SSB y DSB e incluya la pérdida previa, el filtro FI y la ganancia posterior. Las soluciones pasivas y activas intercambian potencia OL, integración, ganancia, ruido y linealidad de forma diferente. IIP3 cuantifica intermodulación de dos tonos y P1dB la compresión; mida además el ruido bajo el bloqueador previsto. El ruido de fase del oscilador puede convertir un bloqueador fuerte dentro de la FI útil. Filtros reactivos y mala adaptación también producen rizado de conversión.

Resolver oscilador local, aislamiento y espurios antes del trazado

Calcule el nivel OL mínimo y máximo en el pin tras divisor, conmutador, pista y temperatura. Un nivel insuficiente degrada conversión y linealidad; un exceso aumenta fuga o esfuerzo. Revise por separado aislamiento OL-RF, OL-FI y RF-FI, porque la fuga puede radiar, desensibilizar una etapa, saturar la FI o volver a mezclarse por reflexión. Enumere armónicos e intermodulaciones en todo el margen de sintonía, incluyendo bloqueadores, varias portadoras y armónicos OL. Asigne el rechazo a preselección, filtro FI, cancelación diferencial o proceso digital. En convertidores activos añada ruido de alimentación, estado de polarización, apagado y transitorios de arranque.

Verificar equilibrio I/Q y funcionamiento instalado

El rechazo de imagen y la supresión de banda lateral dependen de toda la ruta I/Q. Mida error de amplitud y cuadratura desde el híbrido hasta las cargas I y Q, con filtros, amplificadores y diferencia de longitud de pista. Defina nivel de modo común, impedancia diferencial, componente continua FI y margen de calibración disponible. Separe rutas OL, RF y FI para que no rodeen el aislamiento del encapsulado; mantenga masa, pad térmico y planos de referencia del montaje validado. En placa mida conversión, rizado, adaptación de puertos, aislamientos, P1dB, IIP3, ruido, rechazo de imagen, fuga OL y una matriz dirigida de espurios en extremos de frecuencia, potencia, temperatura y alimentación.

  • Bandas RF, OL y FI, inyección alta o baja, banda útil e imagen
  • Topología pasiva, activa, balanceada, armónica, I/Q o integrada
  • Ganancia o pérdida de conversión, rizado, ruido SSB o DSB y ruido con bloqueador
  • IIP3, P1dB, nivel de entrada, factor de cresta, portadoras y rango dinámico
  • Nivel y ruido de fase OL, fuga, aislamiento entre puertos y matriz de espurios
  • Equilibrio de amplitud y fase I/Q, filtros, trazado y verificación en placa

Límite de la categoría

Esta categoría cubre circuitos integrados y MMIC mezcladores o convertidores de frecuencia RF y microondas, encapsulados o en dado, pasivos, activos, balanceados, I/Q, con rechazo de imagen o de banda lateral, incluidos dispositivos con búfer OL u otras funciones de conversión integradas. Excluye módulos mezcladores coaxiales, módulos y subsistemas completos de subida o bajada de frecuencia y circuitos PLL, VCO o sintetizadores independientes. Aquí se decide la traslación a nivel de chip, la dinámica, los espurios, el aislamiento y el resultado instalado.