Definire programma ESD, contenitore, sigillatura, ambiente secco/inerte richiesto, pulizia, tempo aperto, utensile e area di contatto. Superfici attive e air bridge sono fragili; orientamento, backside e identità die-map si verificano prima dell’attach.
Controllare carrier, materiale/spessore attach, deposito, cure, void, planarità, filo/ribbon, diametro, metodo, sequenza, loop, lunghezza, ground bond e campionamento pull/shear. Parassiti e percorso termico devono essere nel modello o nell’analisi.
L’accettazione collega ispezioni, record attach/bond, traveler, attrezzatura, identità, piani RF/DC, correzione fixture, raw e limiti. Definire storage, rework, sostituzione e requalifica. Una qualifica generica non prova l’assemblaggio RF esatto.