Définir programme ESD, contenant, stockage scellé, atmosphère sèche ou inerte requise, propreté, durée ouverte, outil et zone de contact. Surfaces actives et ponts d’air sont fragiles ; orientation, face arrière et identité die-map sont vérifiées avant attach.
Contrôler support, matériau et épaisseur d’attach, dépôt, cure, vides et planéité, puis fil ou ruban, diamètre, méthode, séquence, boucle, longueur, bonds masse et échantillonnage traction/cisaillement. Parasites et chemin thermique doivent être dans le modèle ou l’analyse.
L’acceptation relie inspections, dossiers attach/bond, traveler, équipement, identité die, plans RF/DC, correction fixture, brut et limites. Stockage, retouche, substitution et requalification sont définis. Une qualification générique du procédé ne prouve pas l’assemblage RF exact.