Defina programa ESD, contenedor, sellado, entorno seco/inerte requerido, limpieza, tiempo abierto, herramienta y zona de contacto. Superficies activas y air bridges son frágiles; orientación, reverso e identidad die-map se inspeccionan antes del attach.
Controle carrier, material/espesor de attach, depósito, curado, voids, planitud, hilo/ribbon, diámetro, método, secuencia, loop, longitud, bonds de masa y muestreo pull/shear. Parásitos y ruta térmica deben estar en modelo o análisis.
La aceptación liga inspección, registros de attach/bond, traveler, equipo, identidad, planos RF/DC, corrección de fixture, bruto y límites. Defina almacenamiento, rework, sustitución y recualificación. Una cualificación genérica no prueba el montaje RF exacto.