定义 ESD 控制程序、来料容器、密封储存、必要的开封后干燥/惰性环境、洁净度、暴露时间、吸取工具和允许接触区。有源表面和空气桥可能非常脆弱；贴片前必须受控检查方向、背面状态和芯片图身份，并拒收无法追溯或受损裸片。
规定载体/基板、贴片材料与厚度、点胶/放置、固化、空洞和平整度。控制金线或带材、直径、键合方法、焊盘顺序、弧高与长度、射频接地键合、间距以及拉力/剪切抽检。互连寄生和热路径必须与模型一致，或明确加入设计分析。
验收记录应关联外观、贴片和键合记录、流程卡、人员与设备状态、裸片身份、射频/直流参考面、夹具修正、原始结果和判据。定义储存、返工、替代、变更通知和重新鉴定触发条件。通用的工艺已鉴定声明不能替代确切裸片、装配流程和射频配置的验收证据。