Defina programa ESD, recipiente, selagem, ambiente seco/inerte exigido, limpeza, tempo aberto, ferramenta e área de contato. Superfícies ativas e air bridges são frágeis; orientação, verso e identidade die-map são inspecionados antes do attach.
Controle carrier, material/espessura de attach, depósito, cura, voids, planicidade, fio/ribbon, diâmetro, método, sequência, loop, comprimento, bonds de terra e amostragem pull/shear. Parasitas e rota térmica devem estar no modelo ou análise.
A aceitação liga inspeções, registros de attach/bond, traveler, equipamento, identidade, planos RF/DC, correção de fixture, bruto e limites. Defina armazenamento, retrabalho, substituição e requalificação. Qualificação genérica não prova a montagem RF exata.