ESD-Programm, Eingangsbehälter, versiegelte Lagerung, erforderliche Trocken- oder Inertlagerung, Sauberkeit, Offenzeit, Greifwerkzeug und zulässige Kontaktzone werden definiert. Aktive Flächen und Luftbrücken sind empfindlich; Orientierung, Rückseite und Die-Map-Identität werden vor Attach geprüft.
Träger, Substrat, Attachmaterial und -dicke, Dosierung, Aushärtung, Voids und Ebenheit sowie Bondmaterial, Verfahren, Padfolge, Loop und Länge werden beherrscht. RF-Massebonds und Pull-/Shear-Stichproben gehören dazu. Interconnectparasiten und Wärmeweg müssen im Modell enthalten oder separat analysiert sein.
Abnahme verbindet Sicht-, Attach- und Bondprotokolle, Traveler, Gerät, Die-Identität, RF-/DC-Ebenen, Fixturekorrektur, Rohdaten und Grenzen. Lagerung, Rework, Ersatz und Requalifikationstrigger werden festgelegt. Eine allgemeine Prozessqualifikation ersetzt nicht den Nachweis für exaktes Die, Flow und RF-Konfiguration.