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Circuits intégrés mélangeurs et convertisseurs

Les circuits intégrés mélangeurs et convertisseurs transposent les signaux entre RF, OL et FI. Comparer topologie passive, active, I/Q ou à rejet d'image, gain ou perte de conversion, bruit, IIP3, P1dB, niveau OL, isolation et parasites.

Mixer and Converter ICs

Articles

FAQ

Comment examiner paramètres S, plans de référence et stabilité d’un RF IC ou MMIC ?

Vérifier conditions et plans du modèle, analyser les charges plausibles puis tester le réseau de bias, la carte et la fixture finale.

Que doit contenir une spécification de polarisation et protection RF ?

Définir rails, IDQ, ordre marche-arrêt, états par défaut, transitoires, protections et reprise au plan du composant.

Comment spécifier boîtier, PCB et thermique d’un RF IC ou MMIC ?

Contrôler transition RF, pad exposé ou bride, masse, vias, stack-up, assemblage et chaleur, puis calculer la jonction depuis dissipation et température réelles.

Quelles preuves pour manipuler, assembler et accepter un MMIC en puce nue ?

Contrôler stockage ESD, préhension, attach, bonds, inspection, identité de die et acceptation électrique liée au lot.

Demande technique

Partagez votre besoin RF

Décrivez le produit, les conditions d’utilisation et le contexte du projet. Notre équipe d’ingénierie transmettra votre demande au spécialiste concerné.

Pièces jointesAjoutez des plans, nomenclatures, spécifications ou fichiers de mesure. 5 fichiers maximum, 10 Mo par fichier et 25 Mo au total.
ou glissez-les iciPDF, DOCX, XLSX, CSV, TXT, JPG, PNG, S1P et S2P
Généralement examiné sous un jour ouvréLes informations du projet restent confidentielles

Que faut-il figer avant de choisir un circuit mélangeur ou convertisseur?

Il faut figer les bandes RF, OL et FI, l'injection haute ou basse, l'image et les produits harmoniques, la topologie passive ou active, le gain ou la perte de conversion, la définition de bruit SSB ou DSB, IIP3 et P1dB, le niveau et la fuite OL, les isolations, l'équilibre I/Q et les impédances réelles de source, charge, filtre et mesure. Un circuit mélangeur ne déplace pas une seule fréquence: sa non-linéarité crée toutes les sommes et différences permises. Le résultat utile dépend donc du plan de fréquence, des filtres, de la qualité de l'oscillateur local et des terminaisons aux trois ports. L'acceptation commence par un plan de parasites et de bloqueurs et se termine sur la carte cible.

Figer le plan de fréquence et l'architecture de conversion

Recenser pour chaque mode la bande RF complète, l'accord OL et la bande FI exploitable. Préciser injection haute ou basse, conversion directe, FI basse ou première FI élevée, bande latérale utile et fréquence image. Au-delà de la relation nominale, vérifier les produits mRF plus ou moins nOL susceptibles d'entrer dans la FI, le convertisseur numérique, le canal émis ou un canal adjacent. Choisir architecture simple, double ou triple équilibrée, passive, active, fondamentale, harmonique, I/Q ou à rejet d'image selon bande, couplage continu, intégration et filtrage. Un convertisseur intégré peut ajouter tampon OL, multiplicateur, balun, gain ou filtre; ces fonctions redéfinissent le travail externe.

Budgéter ensemble conversion, bruit et bloqueurs

Le gain ou la perte de conversion se vérifie aux extrémités RF, OL et FI, avec température, alimentation et niveau OL spécifié, pas seulement au centre. En réception, distinguer facteur de bruit SSB et DSB et inclure perte avant mélange, filtre FI et gain suivant. Les architectures passives et actives échangent puissance OL, intégration, gain, bruit et linéarité. IIP3 caractérise l'intermodulation deux tons et P1dB la compression; le bruit doit aussi être mesuré sous le niveau de bloqueur attendu. Le bruit de phase OL peut convertir un fort bloqueur dans la FI utile. Les filtres réactifs et les mauvaises adaptations créent enfin une ondulation de conversion.

Fermer le plan OL, isolation et parasites avant le routage

Calculer le niveau OL minimal et maximal à la broche après répartiteur, commutateur, piste et température. Un niveau insuffisant réduit rendement et linéarité; un excès augmente fuite ou contrainte. Examiner séparément les isolations OL-RF, OL-FI et RF-FI: une fuite OL peut rayonner, désensibiliser un étage, saturer la FI ou être remélangée par une réflexion. Cartographier harmoniques et intermodulations sur tout l'accord, avec bloqueurs, porteuses multiples et harmoniques OL. Attribuer chaque rejet à la présélection, au filtre FI, à l'annulation différentielle ou au traitement numérique. Pour un convertisseur actif, ajouter bruit d'alimentation, mode de polarisation et transitoires de démarrage.

Valider l'équilibre I/Q et le convertisseur installé

Le rejet d'image et la suppression de bande latérale appartiennent à toute la voie I/Q. Mesurer erreurs d'amplitude et de quadrature depuis l'hybride jusqu'aux charges I et Q, y compris hybrides externes, filtres, amplificateurs et déséquilibre de pistes. Définir mode commun, impédance différentielle, composante continue FI et plage de calibration disponible. Séparer physiquement OL, RF et FI, conserver masse et pad thermique, puis utiliser les plans de référence des mesures. Sur carte, balayer conversion, ondulation, adaptation des trois ports, isolations, P1dB, IIP3, bruit, rejet d'image, fuite OL et matrice ciblée de parasites aux coins de fréquence, puissance, température et alimentation.

  • Bandes RF, OL et FI, injection haute ou basse, bande utile et image
  • Topologie passive, active, équilibrée, harmonique, I/Q ou intégrée
  • Gain ou perte de conversion, ondulation, bruit SSB ou DSB et bruit sous bloqueur
  • IIP3, P1dB, niveau d'entrée, facteur de crête, nombre de porteuses et dynamique
  • Niveau et bruit de phase OL, fuite, isolations et matrice de parasites
  • Équilibre amplitude-phase I/Q, filtres, routage et validation sur carte

Périmètre de la catégorie

Cette catégorie couvre les circuits intégrés et MMIC mélangeurs ou convertisseurs RF et micro-ondes, en boîtier ou en puce, passifs, actifs, équilibrés, I/Q, à rejet d'image ou à bande latérale unique, ainsi que les composants intégrant un tampon OL ou des fonctions de conversion proches. Elle exclut les modules mélangeurs coaxiaux, les modules et sous-systèmes complets de montée ou descente de fréquence et les circuits PLL, VCO ou synthétiseurs autonomes. La décision traitée ici porte sur la transposition au niveau puce, la dynamique, les parasites, l'isolation et la performance installée.