Integrated Passive Devices
Integrated Passive Devices augmente la puissance RF ou micro-ondes dans la chaîne d'émission. Ces produits sont utilisés dans les équipements de communication, les chaînes radar, les plates-formes de test RF, les terminaux satellite lorsqu'une fonction RF ou micro-ondes clairement définie doit être intégrée au chemin de signal.
L'analyse technique commence par plage de fréquence, puissance de sortie, gain, linéarité, efficiency, protection. Les points chemin thermique, rapport cyclique, adaptation de charge, alimentation restent également déterminants pour l'intégration mécanique, électrique et documentaire.
Integrated Passive Devices appartient à RF ICs, MMICs & Semiconductor Devices. La page distingue cette fonction des familles voisines et conserve uniquement les données utiles à cette catégorie.
Traiter semiconducteur, carte et plan de mesure comme une seule décision
- fournisseur de RF Integrated Passive Devices / fabricant de RF Integrated Passive Devices
- Gérer puce nue, traçabilité et changement comme des interfaces Pour une puce nue, définir programme ESD, stockage scellé, environnement sec ou inerte requis après ouverture, propreté, zone de préhension, orientation, face arrière, matériau et épaisseur d’attach, polymérisation, fil ou ruban, géométrie des bonds et inspections visuelle, traction ou cisaillement....
- spécifications techniques RF Integrated Passive Devices
- Figer fonction, conditions et niveau de preuve avant comparaison Nommer d’abord le rôle : faible bruit, driver, puissance, conversion, commutation, atténuation, phase, détection, synthèse, transceiver, protection ou passif intégré....
- sélection de RF Integrated Passive Devices
- Figer fonction, conditions et niveau de preuve avant comparaison Nommer d’abord le rôle : faible bruit, driver, puissance, conversion, commutation, atténuation, phase, détection, synthèse, transceiver, protection ou passif intégré....
- essais et vérification de RF Integrated Passive Devices
- Déplacer le plan étalonné jusqu’au DUT et vérifier les états de production Préciser le plan d’étalonnage VNA, bruit, puissance, linéarité, bruit de phase ou commutation et tout ce qui subsiste jusqu’au semiconducteur. Caractériser demi-fixtures, transitions, sondes, adaptateurs, câbles et réseaux de bias....
Sélectionner et vérifier un circuit RF, un MMIC ou un semiconducteur
Transformer une présélection en décision exécutable en maîtrisant conditions de fiche technique, plans de référence, stabilité, polarisation, protection, boîtier, PCB, thermique, désencapsulation de fixture et preuves d’acceptation.