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Transistors GaN HEMT

Les transistors GaN HEMT sont utilisés dans les étages RF et micro-ondes à forte tension et forte densité de puissance.

GaN HEMT device for RF power amplifier stages

Articles

FAQ

Comment examiner paramètres S, plans de référence et stabilité d’un RF IC ou MMIC ?

Vérifier conditions et plans du modèle, analyser les charges plausibles puis tester le réseau de bias, la carte et la fixture finale.

Que doit contenir une spécification de polarisation et protection RF ?

Définir rails, IDQ, ordre marche-arrêt, états par défaut, transitoires, protections et reprise au plan du composant.

Comment spécifier boîtier, PCB et thermique d’un RF IC ou MMIC ?

Contrôler transition RF, pad exposé ou bride, masse, vias, stack-up, assemblage et chaleur, puis calculer la jonction depuis dissipation et température réelles.

Quelles preuves pour manipuler, assembler et accepter un MMIC en puce nue ?

Contrôler stockage ESD, préhension, attach, bonds, inspection, identité de die et acceptation électrique liée au lot.

Demande technique

Partagez votre besoin RF

Décrivez le produit, les conditions d’utilisation et le contexte du projet. Notre équipe d’ingénierie transmettra votre demande au spécialiste concerné.

Pièces jointesAjoutez des plans, nomenclatures, spécifications ou fichiers de mesure. 5 fichiers maximum, 10 Mo par fichier et 25 Mo au total.
ou glissez-les iciPDF, DOCX, XLSX, CSV, TXT, JPG, PNG, S1P et S2P
Généralement examiné sous un jour ouvréLes informations du projet restent confidentielles

Transistors GaN HEMT

Les transistors GaN HEMT associent le nitrure de gallium à une structure à forte mobilité électronique. Ils permettent de réaliser des étages de puissance RF plus compacts, avec une tension élevée, une forte densité de puissance et une marge thermique adaptée aux modules micro-ondes.

Utilisation

Ils sont utilisés dans les amplificateurs de puissance large bande, émetteurs radar pulsés, équipements EW, amplificateurs de charges utiles satellite, modules micro-ondes et étages driver ou finaux à haut rendement.

Données techniques

  • Tension drain, puissance de sortie, gain, rendement et tenue au claquage définissent l'enveloppe de fonctionnement.
  • Résistance thermique, boîtier et chemin de fixation du die influencent les régimes continu et pulsé.
  • Données load-pull, réseau d'adaptation et comportement en linéarité orientent la conception de l'amplificateur.

Traiter semiconducteur, carte et plan de mesure comme une seule décision

fournisseur de Transistors GaN HEMT / fabricant de Transistors GaN HEMT
Gérer puce nue, traçabilité et changement comme des interfaces Pour une puce nue, définir programme ESD, stockage scellé, environnement sec ou inerte requis après ouverture, propreté, zone de préhension, orientation, face arrière, matériau et épaisseur d’attach, polymérisation, fil ou ruban, géométrie des bonds et inspections visuelle, traction ou cisaillement....
spécifications techniques Transistors GaN HEMT
Figer fonction, conditions et niveau de preuve avant comparaison Nommer d’abord le rôle : faible bruit, driver, puissance, conversion, commutation, atténuation, phase, détection, synthèse, transceiver, protection ou passif intégré....
sélection de Transistors GaN HEMT
Figer fonction, conditions et niveau de preuve avant comparaison Nommer d’abord le rôle : faible bruit, driver, puissance, conversion, commutation, atténuation, phase, détection, synthèse, transceiver, protection ou passif intégré....
essais et vérification de Transistors GaN HEMT
Déplacer le plan étalonné jusqu’au DUT et vérifier les états de production Préciser le plan d’étalonnage VNA, bruit, puissance, linéarité, bruit de phase ou commutation et tout ce qui subsiste jusqu’au semiconducteur. Caractériser demi-fixtures, transitions, sondes, adaptateurs, câbles et réseaux de bias....

Sélectionner et vérifier un circuit RF, un MMIC ou un semiconducteur

Transformer une présélection en décision exécutable en maîtrisant conditions de fiche technique, plans de référence, stabilité, polarisation, protection, boîtier, PCB, thermique, désencapsulation de fixture et preuves d’acceptation.

Sélection RF/MMIC, polarisation, routage et vérification