RF 트랜시버 IC 선정 전에 무엇을 확정해야 합니까?
RF 동조 범위, 점유·순간 대역폭, 채널 수와 듀플렉스, 수신 감도와 블로커, 송신 전력과 변조 품질, 샘플링, 클록·국부 발진 계획, 디지털 처리량, 전환 지연, 보정 책임, 동기화, 외부 프런트엔드 손실과 보드 시험 조건을 확정해야 합니다. 통합 트랜시버는 RF 하드웨어, 데이터 변환기, 디지털 필터와 소프트웨어의 경계를 바꿉니다. 넓은 동조 범위가 모든 대역의 동적 범위를 보장하지 않고, 협대역에서 동작하는 인터페이스가 최대 대역폭에서는 부족할 수 있습니다. 따라서 중심 주파수 사양 한 줄이 아니라 전체 무선 모드 표를 닫아야 합니다.
무선 구조와 모든 운용 프로파일을 정의합니다
직접 변환, 저 IF 또는 다른 구조와 내장 주파수 합성기, ADC/DAC, 디지털 필터, 이득 제어, 관측 수신 경로를 명시합니다. 수신·송신 범위, 점유·순간 대역폭, 샘플률, 데시메이션·인터폴레이션, 활성 채널, MIMO 위상 관계를 각각 기록합니다. TDD/FDD 상태, 빠른 주파수 도약, 절전, 감시, 기동, 프로파일 전환도 포함합니다. 반송파를 지원해도 필요한 속도, 데이터 형식, 채널 조합 또는 동시 송수신을 지원하지 않을 수 있습니다.
수신 블로커와 송신 품질을 함께 계산합니다
스위치, 필터, LNA 손실을 포함한 잡음 지수를 계산하고 약한 목표 신호부터 강한 블로커까지 이득 범위와 AGC 시간을 정합니다. 압축, IIP3, 대역 내외 블로커, 상호 혼합, 이미지, 직류 오프셋, ADC 여유를 확인합니다. 송신은 IC 기준면 전력, EVM, 인접 채널 누설, 잡음, 고조파, 이미지 억제, 반송파·국부 발진 누설과 이득 정확도를 규정합니다. 목표 파형, 첨두율, 채널 폭과 실제 PA 구동으로 측정하며 깨끗한 단일 톤으로 변조와 공존 성능을 판단하지 않습니다.
클록, 데이터, 보정과 동기화를 닫습니다
활성 채널, I/Q 비트, 샘플률, 프레임과 프로토콜 오버헤드로 최대 프로파일의 레인 속도와 처리 부하를 계산합니다. 기준 클록 잡음, 내부 클록, 결정론적 지연, 레인 정렬, 리셋 순서를 정의합니다. 직류 오프셋, 직교 오차, 국부 발진 누설, 이득·위상 추적, RF 경로 지연, 온도 재보정 책임을 배분합니다. 트래픽을 중단하거나 관측 경로가 필요하거나 외부 프런트엔드에 의존하는 보정을 기록합니다. 다채널·다중 칩은 기동, 프로파일 변경과 재동조 후 국부 발진 위상과 기저대역 정렬 반복성을 측정합니다.
외부 프런트엔드를 설계하고 무선 전체를 검증합니다
각 핀에서 발룬, 필터, 스위치, 리미터, LNA, 드라이버, PA를 거쳐 안테나 또는 시험 기준면까지 연결합니다. 공통 모드, 차동 임피던스, 발룬 대역, 직류 공급, 송수신 격리, PA 잡음 유입, 안테나 부정합과 전환 보호를 확인합니다. 전원, 클록, 고속 데이터와 RF를 분리해 변환기 활동이 잡음이나 고정 스퓨리어스를 만들지 않게 하고 최대 프로파일에서 열을 계산합니다. 보드에서 감도, 블로커, AGC, 송신 EVM·스펙트럼, 잡음, 누설, 도약·TDD 시간, 보정, 인터페이스 오류, 위상 동기와 복구를 자동 시험합니다.
- RF 범위, 점유·순간 대역폭, 샘플률, 채널 수와 구조
- 수신 잡음, 감도, 이득, AGC, 블로커, 압축과 변환기 여유
- 송신 전력, EVM, 인접 채널, 잡음, 이미지, 국부 발진 누설과 PA 구동
- TDD/FDD, 도약·프로파일 시간, 관측 경로와 동시 동작
- 클록, 데이터 처리량, 결정론적 지연, 보정과 동기화
- 발룬, 필터, 스위칭, 격리, 전원, 열과 보드 수락 시험
카테고리 범위
이 카테고리는 수신·송신 경로, 주파수 합성, 아날로그·혼합 신호·디지털 기저대역 기능을 통합한 반도체 RF 트랜시버 IC와 MMIC를 다루며 직접 변환·저 IF, 단일·다채널, TDD·FDD를 포함합니다. 독립 LNA, PA, 스위치, 필터 등 프런트엔드 IC, 커넥터형 무선 모듈과 완성 서브시스템은 제외합니다. 여기서는 트랜시버 칩 구조, 동적 범위, 파형 품질, 데이터 전송, 보정, 동기화와 실장 성능을 결정합니다.