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Encapsulados RF herméticos

Los encapsulados RF herméticos combinan una cavidad metálica o cerámica sellada, pasamuros RF controlados y una ruta térmica para MMIC, híbridos y conjuntos de microondas.

Hermetic RF Packages

Artículos

FAQ

¿Qué debe especificarse para una antena RF móvil y su instalación coaxial?

Defina antena instalada, estructura, pasamuros, protección, ruta coaxial, planos RF, soporte y límites de sustitución.

¿Cómo se especifican transitorios, retornos y unión de chasis para hardware RF de transporte?

Defina los eventos en terminales con fuente y mazo, y verifique por separado retornos, blindajes y uniones de chasis.

¿Qué evidencias de mantenibilidad y ciclo de vida deben acompañar al hardware RF móvil?

Entregue identidad instalada, límites de mantenimiento, aceptación, diagnóstico, repuestos y disparadores de reensayo controlados.

¿Cómo se adaptan las pruebas ambientales y EMC RF a ferrocarril, marítimo, carretera y aire?

Derive categoría, severidad, ejes, mazo, estados y criterios de la instalación exacta, no de una etiqueta de plataforma.

Consulta técnica

Comparta su requisito RF

Describa el producto, las condiciones de funcionamiento y el contexto del proyecto. Nuestro equipo de ingeniería dirigirá su consulta al especialista adecuado.

Archivos adjuntosAdjunte planos, listas de materiales, especificaciones o archivos de medición. Hasta 5 archivos, 10 MB por archivo y 25 MB en total.
o arrástrelos aquíPDF, DOCX, XLSX, CSV, TXT, JPG, PNG, S1P y S2P
Normalmente revisado en un día laborableLa información del proyecto se trata de forma confidencial

¿Qué debe definirse antes de cualificar un encapsulado RF hermético?

Deben fijarse los planos de referencia RF, la cavidad y los pasamuros, la pila de materiales y térmica, el proceso de cierre, la atmósfera interna y la prueba exacta de fugas gruesas y finas. Un encapsulado RF hermético no es una caja metálica cerrada sin más. Crea una barrera alrededor de un MMIC, híbrido o circuito de microondas. Las líneas RF, de polarización y control atraviesan estructuras metálicas, cerámicas o vidrio-metal, la base evacua calor y la tapa completa el sello. Tras el montaje deben mantenerse el ambiente interno y los planos electromagnéticos. Una envolvente resistente a salpicaduras o una pantalla no hermética no son equivalentes.

Codiseñar transición RF, cavidad y retorno de masa

Defina banda, número de puertos, impedancia, pérdida de retorno, inserción, aislamiento y fase en planos internos y externos nombrados. Diámetro y dieléctrico del pasamuros, longitud del pin, lanzamiento, conexión de masa a pared o vías y transición a microstrip, stripline, coaxial o guía determinan los parásitos. Dimensiones de cavidad y altura de tapa deben revisarse frente a resonancias, acoplamiento y concentración de campo.

Compatibilizar materiales, cierre y ruta térmica

Metal, cerámica, vidrio, soldadura o brasado, acabado, fijación del dado y tapa forman una sola pila. Los coeficientes de expansión, temperaturas de proceso, soldabilidad y superficie afectan la tensión de los pasamuros, el bonding y la integridad del cierre. También se definen fuente térmica, temperatura admisible, difusor, planitud de base y disipador externo, además de vacío o gas seco, limpieza, horneado, getter y retrabajo permitido.

Cualificar hermeticidad y RF después del estrés

La hermeticidad es un resultado de aceptación, no una etiqueta de material. Registre método, gas trazador, presión, tiempo, corrección por volumen, límites de fuga gruesa y fina y momento del ensayo. Repita la verificación tras ciclos térmicos, choque, vibración o presión requeridos. Después mida las transiciones RF terminadas en banda, confirme aislamiento y continuidad, inspeccione soldaduras, brasados, acabado y pasamuros y correlacione la respuesta térmica con el montaje final.

  • Banda, topología de puertos y planos de referencia internos y externos
  • Dieléctrico, pin, lanzamiento, masa y límites de resonancia de cavidad
  • Carcasa, cerámica o vidrio, brasado, acabado, tapa y compatibilidad CTE
  • Potencia disipada, difusor, planitud de base e interfaz térmica externa
  • Atmósfera interna, limpieza, horneado, sellado y retrabajo permitido
  • Secuencia de fuga gruesa/fina, estrés ambiental, RF y térmica

Evidencia y límite de categoría

La condición hermética exige método y límite documentados sobre el conjunto finalmente sellado. Se incluyen cuerpos, tapas, headers y transiciones de pasamuros integradas; se excluyen cajas apantalladas ordinarias, conectores coaxiales desmontables, penetradores herméticos independientes y módulos RF completos cuando el encapsulado no es la tarea de compra.