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Hermetische HF-Gehäuse

Hermetische HF-Gehäuse verbinden einen abgedichteten Metall- oder Keramikraum, definierte HF-Durchführungen und einen Wärmepfad für MMIC-, Hybrid- und Mikrowellenbaugruppen.

Hermetic RF Packages

Artikel

FAQ

Was muss für Antenne und Koaxweg einer mobilen RF-Plattform spezifiziert werden?

Einbaugrenze, Gegenfläche, Durchführung, Schutz, kompletter Koaxweg, Bezugsebenen, Halterung und Austauschgrenzen gemeinsam definieren.

Wie werden Bordnetztransienten, Rückleiter und Chassis-Bonding für RF-Hardware festgelegt?

Transienten mit Quellenimpedanz am Geräteeingang definieren und Rückleiter, Schirme sowie Chassis-Bonding als getrennte Pfade verifizieren.

Welche Wartbarkeits- und Lebenszyklusnachweise gehören zu mobiler RF-Hardware?

Einbauidentität, Wartungsgrenzen, Abnahmedaten, Diagnose, Ersatzteile und kontrollierte Re-Test-Trigger mitliefern.

Wie werden Umwelt- und EMV-Prüfungen für Bahn, Schiff, Straße und Luft zugeschnitten?

Kategorie, Schärfe, Achsen, Kabelbaum, Betriebszustände und Kriterien aus dem genauen Einbau ableiten statt eine Plattformnorm als Universalfreigabe zu behandeln.

Technische Anfrage

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Beschreiben Sie das Produkt, die Einsatzbedingungen und den Projektkontext. Unser Engineering-Team leitet Ihre Anfrage an den passenden Ansprechpartner weiter.

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oder hierher ziehenPDF, DOCX, XLSX, CSV, TXT, JPG, PNG, S1P und S2P
In der Regel innerhalb eines Werktags geprüftProjektinformationen werden vertraulich behandelt

Was muss vor der Qualifikation eines hermetischen HF-Gehäuses feststehen?

Vor der Qualifikation werden HF-Referenzebenen, Hohlraum- und Durchführungsgeometrie, Material- und Wärmestapel, Verschlussverfahren, Innenatmosphäre sowie Grob- und Feinleckprüfung eindeutig festgelegt. Ein hermetisches HF-Gehäuse ist nicht nur ein geschlossener Metallkasten. Es bildet eine definierte Barriere um MMICs, Hybride oder Mikrowellenschaltungen. HF-, Bias- und Steuerleitungen passieren Metall-, Keramik- oder Glasdurchführungen, der Boden führt Wärme ab und der Deckel schließt die Dichtung. Nach der Montage müssen Innenatmosphäre und elektromagnetische Referenzebenen erhalten bleiben. Ein spritzwassergeschütztes Gehäuse oder eine nicht hermetische Abschirmhaube erfüllt diese Aufgabe nicht.

HF-Übergang, Hohlraum und Massepfad gemeinsam entwerfen

Betriebsband, Portanzahl, Impedanz sowie Grenzwerte für Rückflussdämpfung, Einfügedämpfung, Isolation und Phase werden an benannten inneren und äußeren Referenzebenen definiert. Durchmesser und Dielektrikum der Durchführung, Stiftlänge, Launch-Geometrie, Wand- und Via-Masse sowie der Übergang zu Mikrostreifen, Stripline, Koax oder Hohlleiter bestimmen die parasitären Effekte. Hohlraumabmessung und Deckelhöhe sind auf Resonanzen, Kopplung und Feldkonzentration zu prüfen.

Werkstoffe, Verschluss und Wärmepfad abstimmen

Metall, Keramik, Glas, Lot, Hartlot, Beschichtung, Die-Attach und Deckel werden als zusammenhängender Stapel gewählt. Wärmeausdehnungskoeffizienten, Prozesstemperaturen, Schweiß- oder Lötbarkeit und Oberfläche beeinflussen Durchführungsstress, Bondbarkeit und Dichtheit. Wärmequelle, zulässige Chip- oder Bodentemperatur, Heatspreader, Bodenebenheit und externe Kühlfläche werden ebenso dokumentiert wie Evakuierung oder Trockenfüllung, Reinigung, Ausheizen, Getter und erlaubte Nacharbeit.

Dichtheit und HF-Verhalten nach Belastung nachweisen

Hermetizität ist ein Prüfergebnis und keine Materialbezeichnung. Festgelegt werden Leckprüfverfahren, Prüfgas, Druck, Haltezeit, Volumenkorrektur, Grob- und Feinleckgrenze und der Prüfzeitpunkt im Montageablauf. Nach den geforderten Temperaturwechsel-, Schock-, Vibrations- oder Druckbelastungen wird die Dichtheit erneut bewertet. Anschließend folgen HF-Messung der fertigen Übergänge, Isolations- und Durchgangsprüfung, Sichtprüfung von Nähten, Lötungen, Beschichtung und Durchführungen sowie die thermische Prüfung im endgültigen Einbau.

  • Betriebsband, Porttopologie und innere und äußere Referenzebenen
  • Durchführungsdielektrikum, Stift, Launch, Masse und Hohlraumresonanzen
  • Gehäuse, Keramik oder Glas, Hartlot, Beschichtung, Deckel und CTE
  • Verlustleistung, Heatspreader, Bodenebenheit und Kühlerschnittstelle
  • Innenatmosphäre, Reinigung, Ausheizen, Verschluss und Nacharbeit
  • Grob-/Feinleck-, Umwelt-, HF- und Thermo-Abnahmefolge

Nachweis und Abgrenzung

Die hermetische Eigenschaft ist für die fertig versiegelte Baugruppe mit Prüfverfahren und Grenzwert nachzuweisen. Erfasst sind abgedichtete HF-Gehäusekörper, Deckel, Header und integrierte Durchführungsübergänge; normale Schirmgehäuse, lösbare Koaxsteckverbinder, einzelne hermetische Penetratoren und vollständig bestückte Module mit anderer Beschaffungsaufgabe sind ausgeschlossen.