기밀 RF 패키지의 적격성 평가 전에 무엇을 정의해야 합니까?
내외부 RF 기준면, 캐비티와 피드스루 형상, 재료·열 스택, 덮개 밀봉 공정, 내부 분위기, 총누설 및 미세누설 방법과 한계를 먼저 정의해야 합니다. 기밀 RF 패키지는 단순히 닫힌 금속 상자가 아닙니다. MMIC, 하이브리드 또는 마이크로파 회로 주위에 제어된 경계를 만들고 RF, 바이어스, 제어 도체를 금속·세라믹·유리 금속 밀봉부로 통과시키며, 바닥으로 열을 전달하고 덮개로 밀봉을 완성합니다. 조립 후에도 내부 환경과 전자기 기준면이 모두 유지되어야 합니다. 방수 하우징이나 비기밀 차폐 캔은 같은 기능이 아닙니다.
RF 전이, 캐비티와 접지 경로를 공동 설계
명시된 내외 기준면에서 동작 대역, 포트 수, 임피던스, 반사 손실, 삽입 손실, 격리와 위상을 정의합니다. 피드스루 지름과 유전체, 핀 길이, 런치 형상, 벽면 또는 비아 접지, 마이크로스트립·스트립라인·동축·도파관 전이가 기생 성분을 결정합니다. 캐비티 치수와 덮개 높이로 인한 공진, 결합과 전계 집중도 확인해야 합니다.
재료, 밀봉 공정과 열 경로 정합
금속, 세라믹, 유리, 브레이즈, 도금, 다이 부착과 덮개를 하나의 재료 스택으로 선택합니다. 열팽창계수, 공정 온도, 용접·납땜 호환성과 표면 상태는 피드스루 응력, 본딩성과 밀봉 건전성에 영향을 줍니다. 열원, 허용 온도, 열 확산판, 바닥 평탄도와 외부 냉각면뿐 아니라 진공 또는 건조 가스, 세정, 베이크아웃, 게터와 허용 재작업도 기록합니다.
환경 응력 후 기밀성과 RF 검증
기밀성은 재료 명칭이 아니라 합격 시험 결과입니다. 누설 방법, 추적 가스, 압력, 유지 시간, 내부 체적 보정, 총누설·미세누설 한계와 공정 내 시험 시점을 명시합니다. 요구된 온도 사이클, 충격, 진동 또는 압력 후 밀봉을 다시 확인합니다. 완성된 RF 전이를 대역 측정하고 절연과 도통, 용접, 브레이즈, 도금, 피드스루를 검사하며 최종 장착 조건에서 열 성능을 검증합니다.
- 동작 대역, 포트 구성과 내외부 RF 기준면
- 피드스루 유전체, 핀, 런치, 접지와 캐비티 공진 한계
- 하우징, 세라믹 또는 유리, 브레이즈, 도금, 덮개와 CTE
- 손실 전력, 열 확산, 바닥 평탄도와 외부 열 인터페이스
- 내부 분위기, 세정, 베이크아웃, 밀봉과 허용 재작업
- 총누설/미세누설, 환경, RF 및 열 합격 순서
증거와 범주 경계
기밀 표시는 최종 밀봉 조립체에 대한 시험 방법과 합격 한계로 입증해야 합니다. 범위에는 밀봉 RF 몸체, 덮개, 헤더와 통합 피드스루 전이가 포함되며, 일반 차폐 하우징, 분리형 동축 커넥터, 독립 기밀 관통부와 패키지가 구매 대상이 아닌 완성 RF 모듈은 제외됩니다.