Calcule primero el peor calor: DC medido menos RF entregada más pérdidas auxiliares que cruzan el mismo límite. Declare máxima unión, carcasa o placa y el punto exacto. Potencia RF, temperatura superior y un rating genérico de disipador no son equivalentes.
Aire y líquido requieren área, planitud, superficie, material de interfaz, espesor, fijación y par. Aire añade entrada, altitud, caudal, presión y recirculación; líquido añade composición, temperatura, caudal, presión, compatibilidad, fuga y condensación. Una placa ideal no valida el producto final.
Proporcione calor por modo, aumento permitido, plano, sensores, ambiente y respuesta. Por ejemplo, 66 W y 35 °C permiten como máximo 0,53 °C/W en el camino montado. Valide con interfaz y refrigeración finales hasta equilibrio.