先计算最差可信 RF 工作状态下的耗散热量：实测 DC 输入减去交付 RF 输出，再加上穿过同一热边界的辅助损耗。明确最高结温、壳温或基板温度以及测量位置；RF 输出瓦数、顶面温度和通用散热器额定值不能互相替代。
风冷与液冷都要定义接触面积、平面度、表面、界面材料与厚度、紧固位置和扭矩。风冷还需入口温度、海拔、风量、压降和回流；液冷还需介质、入口范围、流量、压降、相容性、泄漏和结露控制。只在理想冷板或室温下通过的方案应被拒绝。
项目应提供各工作模式热量、允许温升、机械图、传感位置、环境和故障响应。例如 66 W 热量、基板到冷却液允许 35°C 温升，对应装配热路径最多 0.53°C/W。最终要在交付界面和冷却硬件上验证热平衡及相关瞬态。