什么是板对板射频连接器？
板对板射频连接器无需中间电缆，即可在两块印制电路板之间形成可重复的同轴过渡。它适用于堆叠式收发模块、可更换射频单元、阵列通道和需要独立装配维护的测试设备。
机械公差直接影响射频连续性
不能只按最高频率选型。标称与压缩堆叠高度、轴向行程、径向偏移、角度倾斜、保持方式和插合顺序共同决定接触是否可靠。盲插结构可吸收更大的位置误差，刚性微型接口则需要更严格的装配基准。
PCB 射频过渡是完整信号路径的一部分
应在实际频段内比较特性阻抗、插入损耗、回波损耗或 VSWR、相位一致性、隔离度和功率容量。焊盘、接地过孔、介质叠层与封装焊盘会改变连接器两端的响应；高密度阵列还要核对通道间距和串扰。
在真实堆叠高度下验证
背靠背测试板应复现两端 PCB 过渡、接地和机械压缩。VNA 测量需记录校准面与去嵌方法，并在高度和错位公差边界重复扫频。插拔寿命验证不仅看外观，还要比较回波、相位和接触电阻是否漂移。
- 工作频段、阻抗及插损/回损限值
- 堆叠高度、公差、行程与允许错位
- PCB 材料、叠层、射频过渡与接地方式
- 通道数量、间距、屏蔽和串扰限值
- 功率、温度、振动和插拔次数
- 测试板、参考面和验收数据要求
选型与批准边界
连接器规格可用于初选，项目批准必须基于实际 PCB 封装焊盘和机械堆叠中的完整过渡测量。