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射频微波 PCB 制造报价需要提供哪些文件？

请提供已发布的 Gerber 或 ODB++、NC 钻孔文件、制造图、叠层、基材牌号、铜厚、阻抗控制、表面处理、尺寸与对准公差、拼板要求、数量和交期，并明确测试 coupon、检验、验收及追溯要求。完整且受版本控制的生产资料可减少 DFM 疑问，避免因默认假设影响射频性能。