能力范围
该路径依据客户已批准的生产数据进行 PCB 制造，不属于产品分类，也不默认包含贴装；如需组装必须另行明确评审。
需要提供的资料
- 已发布的 Gerber 或 ODB++、钻孔文件和制造图
- 材料体系、叠层、铜厚和阻抗控制要求
- 表面处理、公差、拼板、数量和交期目标
- 检验、测试券、验收和可追溯要求
工程评审流程
报价和投产前会检查数据完整性、可制造性、受控特征及验收证据。
服务边界
客户设计责任及已发布数据是制造依据。PCB 版图设计、元器件采购和贴装不在本制造范围内，除非双方另行书面确认。
FAQ
射频微波 PCB 制造报价需要提供哪些文件？
请提供已发布的 Gerber 或 ODB++、NC 钻孔文件、制造图、叠层、基材牌号、铜厚、阻抗控制、表面处理、尺寸与对准公差、拼板要求、数量和交期，并明确测试 coupon、检验、验收及追溯要求。完整且受版本控制的生产资料可减少 DFM 疑问，避免因默认假设影响射频性能。
射频 PCB 制造是否包含 Layout、元器件采购或贴装？
默认不包含。本服务依据客户批准的生产资料进行 build-to-data PCB 制造。Layout 设计、元器件采购和 PCB 贴装只有在单独完成评审、报价并书面约定服务范围后才可纳入。可制造性评审会指出资料冲突和工艺风险，但不会转移设计责任，也不会擅自修改电气设计。
工程询盘
提交您的 RF 需求
请说明产品、工作条件和项目背景。工程团队会将您的需求转交给合适的专业人员。