リリース済み Gerber または ODB++、NC ドリル、製造図、積層、材料、銅厚、制御インピーダンス、表面処理、寸法・位置公差、パネル条件、数量、納期を提出してください。クーポン、検査、受入、トレーサビリティも明記します。改訂管理された完全なデータは DFM 質問と RF 特性に影響する推測を減らします。
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