RF 프로브 및 테스트 픽스처

하드웨어보다 먼저 DUT 인터페이스와 측정면 정의

동축, 마이크로스트립, 스트립라인, 코플래너, 커넥터리스 모듈, PCB 패드 또는 웨이퍼 접속인지 밝힙니다. 임피던스, 포트 수, 싱글엔드 또는 차동, 접지-신호 배열, 패드 피치와 크기, 금지 영역, 전이 구조와 결과 기준면을 지정합니다. 주파수 범위, 삽입·반사 손실, 격리, 모드 변환과 위상 추적을 추가합니다. 바이어스, 전류, 펄스 RF, 온도가 있으면 전압, 전류, 피크·평균 전력, 듀티, 온도 범위와 안전 방전 경로도 정합니다.

접촉 기구를 측정 불확도의 일부로 관리

팁 형상과 재료를 패드 마감과 예상 사이클에 맞추고, 접촉력, 오버트래블, 공면성, 정렬 공차, 착지 위치와 허용 흔적을 정의합니다. 교체 접점의 버전과 장착법을 기록합니다. 케이블이 프로브 면을 당기지 않아야 하며 덮개, 체결부와 커넥터 토크도 재현되어야 합니다. 최초 한 번이 아니라 반복 접촉 후 접촉 저항과 S 파라미터 분산을 확인합니다. 오염이나 접지 접점 손상이 DUT 드리프트처럼 보일 수 있으므로 청소 주기와 마모 한계를 절차에 넣습니다.

검증 가능한 교정 또는 디임베딩으로 기준면 이동

SOLT, TRL, LRM, LRRM은 표준기, 토폴로지와 대역이 방법에 맞을 때만 사용합니다. 표준기를 DUT 면 가까이에 두고 정의, 기판 정보, 방향과 환경을 보존합니다. 픽스처를 직접 교정으로 제거할 수 없다면 입력·출력부를 검증된 S 파라미터 네트워크로 특성화해 수학적으로 제거합니다. 포트 확장은 지연과 일부 손실을 보정하지만 부정합, 결합, 분산 또는 모드 변환이 중요할 때 완전한 디임베딩을 대신하지 못합니다. 원시, 교정, 보정 결과를 모두 보관합니다.

전체 셋업과 유지보수 기간 검증

검증 표준기와 골든 DUT 또는 쿠폰으로 초도 연구를 수행합니다. 작업자, 위치, 온도를 바꿔 연결을 반복하고 S 파라미터 분산, 접촉 저항, 누설과 위상 안정성을 추적합니다. 종단된 포트로 청소 전후 격리도 비교합니다. 전력 또는 바이어스 시험에서는 전류 용량, 절연 여유, 온도 상승과 인터록을 입증합니다. 케이블 이동, 프로브 교체, 커넥터 정비, 기계 조정, 온도 이탈 또는 누적 사이클을 재교정 조건으로 정합니다. 합격 기준에는 불확도와 유효 사이클 수를 함께 표시합니다.

• DUT 형상, 패드 또는 커넥터 구조, 피치, 접지 배열, 포트 수와 기준면
• 임피던스, 주파수, 반사·삽입 손실, 격리, 위상과 모드 변환
• 접점 재료, 접촉력, 오버트래블, 공면성, 정렬, 케이블 응력 완화와 수명
• DC 바이어스, 전류, 피크·평균 RF 전력, 펄스, 온도와 방전 경로
• 교정 방식, 표준기, 픽스처 S 파라미터, 디임베딩 파일, 불확도와 소급성
• 골든 DUT 반복성, 청소, 마모 점검, 재교정 조건과 교체 부품 관리