射频微波 PCB 制造

能力范围

该路径依据客户已批准的生产数据进行 PCB 制造，不属于产品分类，也不默认包含贴装；如需组装必须另行明确评审。

需要提供的资料

• 已发布的 Gerber 或 ODB++、钻孔文件和制造图
• 材料体系、叠层、铜厚和阻抗控制要求
• 表面处理、公差、拼板、数量和交期目标
• 检验、测试券、验收和可追溯要求

工程评审流程

报价和投产前会检查数据完整性、可制造性、受控特征及验收证据。

服务边界

客户设计责任及已发布数据是制造依据。PCB 版图设计、元器件采购和贴装不在本制造范围内，除非双方另行书面确认。