Fertigung von RF- und Mikrowellen-Leiterplatten
Fertigungsprüfung nach freigegebenen Daten für RF- und Mikrowellen-Leiterplatten mit definierten Materialien, Lagenaufbau, Impedanz, Oberfläche und Prüfanforderungen.
Leistungsumfang
Dieser Weg umfasst die Leiterplattenfertigung auf Grundlage kundenseitig freigegebener Produktionsdaten. Eine Bestückung ist nur enthalten, wenn sie ausdrücklich separat geprüft wurde.
Erforderliche Angaben
- Freigegebene Gerber- oder ODB++-Daten, Bohrdaten und Fertigungszeichnung
- Materialsystem, Lagenaufbau, Kupferstärke und kontrollierte Impedanz
- Oberfläche, Toleranzen, Nutzenaufbau, Menge und Lieferziel
- Prüfung, Testcoupon, Abnahme und Rückverfolgbarkeit
Ablauf der technischen Prüfung
Vor Angebot und Produktionsfreigabe werden Datenvollständigkeit, Herstellbarkeit, kontrollierte Merkmale und Abnahmenachweise geprüft.
Leistungsgrenze
Konstruktionsverantwortung und freigegebene Kundendaten bleiben maßgeblich. Layoutentwicklung, Bauteilbeschaffung und Bestückung sind ohne separate schriftliche Vereinbarung nicht enthalten.
Technische Anfrage
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