请提供已批准图纸、对应 3D 模型及版本号,并明确材料与状态、尺寸、公差和 GD&T、螺纹与连接器接口、关键 RF/接地/密封表面、平面度和粗糙度、表面处理或镀层、标识、数量及交期。同时注明检验等级、报告格式,以及影响屏蔽、导热、腔体对准或连接器位置的关键特征。
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