パワーアンプ・サブシステムは、ドライバ段、RF 電力段、バイアス、監視、保護、熱設計を送信電力用の一体構成にまとめます。出力、デューティ、負荷条件を同時に扱う RF チェーンで使用されます。
平均・RMS発熱とパルス電流、立上り、突入、故障を分離し、モジュール端子のドロップと回復を確認します。
冷却器を比較する前に、発熱、温度基準面、界面構成、空気または液体条件、冷却喪失時の動作を定義します。
P1dBは単一信号による利得圧縮、二信号IMDは明示した周波数間隔と各信号電力による非線形生成物を測る独立した試験です。
技術問い合わせ
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パワーアンプ・サブシステムは、RF またはマイクロ波送信チェーンの電力部を制御可能なアセンブリとして構成します。構成によっては、ドライバ利得、複数の PA 段、バイアスシーケンス、電流および温度監視、反射電力保護、フィルタ、機械的な熱経路を含みます。
確認する値は、動作帯域、RF 駆動レベル、飽和または線形出力電力、利得平坦度、効率、デューティ、供給電圧、電流、VSWR 耐性、シャットダウン動作、コネクタ形式、冷却方式です。これらは通信送信機、レーダ励振器、妨害波チェーン、放送機器、高電力 RF 試験システムでの組み込み条件に関係します。
