フェーズドアレイ向けRFビームフォーミングモジュール

アレイ接続点でモジュール境界を決めます

供給範囲がビーム制御コア、送信または受信タイル、T/Rモジュール、サブアレイ、アンテナ近傍の完成品のどれかを明記します。素子数、偏波、共通および素子側RFポート、周波数変換境界、電源、基準クロック、トリガ、制御バス、放熱面、機械基準を記録し、利得、熱、校正の責任を曖昧にしません。

走査帯域から移相方式か真遅延方式かを選びます

移相器は基準周波数で素子間遅延を近似し、狭い比帯域に適します。瞬時帯域と走査角が増すとビーム方向が周波数で変化します。真遅延は周波数に対する遅延を保ちますが、範囲、分解能、損失、寸法、制御のトレードオフがあります。方式決定前に有効帯域、走査領域、指向誤差、サイドローブを定義します。

送信と受信のチャネル収支を閉じます

チャネルごとに利得範囲と刻み、位相または遅延の範囲と分解能、利得と位相の相互変動、振幅位相ばらつき、整合、アイソレーション、雑音寄与を定めます。送信では出力、圧縮、効率、高調波、EVM、スペクトル再成長、負荷不整合、受信では雑音指数、入力圧縮、直線性、強信号回復を追加します。分配、合成、T/Rスイッチ損失も含めます。

ビーム状態を確定的なタイミング接口として扱います

保存状態数、命令形式、アドレス、更新率、トリガ、ミュート、命令からRF安定までの時間を示します。大規模アレイでは複数モジュールを同期ロードし、無関係な中間状態を避けます。起動状態、不正命令、故障テレメトリ、バイアス順序、校正係数の保存場所も決めます。

目的の基準面で振幅、位相、温度ドリフトを校正します

コネクタ、基板、パッケージ、アンテナ給電、温度、バイアスは複素応答を変えます。チャネルと周波数ごとに複素利得を測定し、補正値を算出して版管理し、予熱と温度サイクル後に再確認します。伝導校正は電子回路を分離し、OTA校正は放射経路を含みます。補正面と交換後の係数再生成方法を明示します。

レジスタ値ではなくビーム性能で受け入れます

伝導試験でSパラメータ、利得、雑音、電力、位相または遅延状態、切替時間、熱挙動を確認します。アレイでは指向角、走査損失、サイドローブ、交差偏波、送信EIRP、受信G/T、必要な変調品質を測ります。帯域端、走査角、温度端、状態遷移を含め、データを製造番号、ファームウェア、校正版に結び付けます。