项目开始时就应明确责任人、监控频率、批准来源、通知周期、生命周期数据、关键物料和响应时限。持续检查制造商停产、供应商退出、原材料短缺、软件或工具依赖以及校准支撑风险，并按生产、维修、进度、安全、性能和验证证据的影响排序，而不是库存归零后才处理。
比较现有库存、全寿命采购、替代来源、重设计、仿制、维修策略和技术更新等方案。全寿命采购需要说明需求假设、贮存期限、处理、测试、防伪风险和所有权。封装或主要增益相同的替代器件仍可能改变相噪、杂散、压缩、偏置、热阻、辐射响应、电磁兼容或控制行为。
所有解决方案都应进入配置控制。把变化关联到接口、预算、图纸、BOM、软件和受影响的验证要求，再在代表性硬件上完成批准的分析、检查或试验。发布前更新适用序列号或批次、采购资料和维护资料。